1、芯片设计：综艺股份（600770）、大唐电信（600198）、同方股份（600100）、上海科技（600608）、同方国芯（002049）。

　　2、芯片制造：张江高科（600895）、上海贝岭（600171）、士兰微（600460）、方大集团（000055）、简讯杰志宣布老将华杜斯离队华微电子（600360）、北京君正（300223）、国民技术（300077）。

　　3、封装测试：通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、苏州固锝（002079）。